先進の半導体製造施設
Digiera のストレージ用チップのパッケージングおよびモジュール生産ラインは、江蘇省の塩城ハイテク工業団地と徐州経済開発区に位置しています。
総投資額は 10億元超、敷地面積は 100エーカー以上 に及びます。施設内には、4,000㎡のクラス1,000クリーンルーム、2,000㎡のクラス10,000クリーンルーム、および 3,000㎡のクラス100,000クリーンルーム を備えています。最先端のパッケージング・検査設備と、独自開発の完全自動化生産システムを導入し、業界をリードする生産効率と歩留まりを実現。
高品質な半導体ソリューションの安定供給を支えています。

すべての工程に、精密さを。
先端技術と自動化、そして工程ごとに妥協なき品質管理
背面研削
ウェーハ切断
ダイボンディング
ワイヤーボンディング
モールディング(封止)
レーザーマーキング
ベーキング・マウント
はんだ付け・シーリング
最終テスト
自動外観検査
最終品質検査
パッケージング最終工程
他に類を見ない製造品質の追求
最先端の設備、自動化された生産体制、そして業界トップクラスの品質基準。
適用分野
スマート端末
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、電子辞書ペン、スマートスピーカー、商用ディスプレイなど。
スマートウェアラブル
スマートウォッチ、スマートブレスレット、AR/VRデバイスなど。
ネットワーク通信機器
OTTデバイス、5G通信モジュール、ネットワーク通信端末など。
産業用制御機器
産業用制御基板、制御装置など。
スマートホーム機器
スマートテレビ、ロボット掃除機、スマートビル管理、インターホン、スマートドアロックなど。
IoT機器
IoTモジュール、IoTスイッチなど。
車載インフォテインメントシステム(IVI)
車載用中央制御システム、カーナビゲーションシステム、車内マルチメディアエンタメシステムなど。
スマートヘルスケア
スマート看護ステーション、スマートトリアージステーション、医療機器など。
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